Encapsulation de composants électroniques
Les composants électroniques ont besoin d’être protégés de l’humidité et des contraintes mécaniques. C’est pourquoi ils sont généralement fixés avec des matériaux offrant des propriétés protectrices. Les composants tels que les condensateurs, commutateurs et les relais sont souvent conçus avec des petites cavités qui permettent de déposer des résines de potting (encapsulation) à faible viscosité.
Eleco Hoenle propose des résines de potting monocomposantes, polymérisables aux UV avec la gamme Vitralit®, ou des résines de potting à polymérisation thermique de la gamme Structalit®.
Ces deux gammes de colles sont spécialement formulées pour protéger contre la contamination, les produits chimiques, l’humidité et les contraintes mécaniques. Ces résines sont faciles à déposer, polymérisent rapidement et forment une surface protectrice sèche en surface. Nos gammes de potting et d’encapsulation assurent une bonne adhésion sur divers substrats tels que l’ABS, le nylon, le polycarbonate et les métaux plaqués.
Nos résines UV Vitralit sont disponibles avec un catalyseur secondaire qui permet de polymériser à l’humidité ou à la chaleur dans le cas où il existe des zones d’ombre dans le champ d’empotage.
Les colles Vitralit polymérisent avec les LED en une fraction de seconde sous une lumière UV ou visible de faible à forte intensité. Elles sont idéales pour une utilisation avec des systèmes de polymérisation à lumière LED ; en fonction de la surface d’irradiation, les lampes Hoenle sont particulièrement adaptées.
Les colles Structalit® sont des colles monocomposants ou bicomposants sans solvant. EIles sont principalement à base de résine époxy et peuvent durcir à température ambiante ou par exposition à la chaleur. Pour les composants sensibles à la chaleur, il existe des colles polymérisables à basse température (60°C).
N’hésitez pas à nous contacter pour aider dans la sélection des produits et obtenir une assistance technique, y compris des échantillons et des recommandations de processus.
Les composants électroniques sur un circuit imprimé sont protégés contre les contraintes et l’humidité grâce au composé d’enrobage fluorescent aux UV Vitralit® UD 8060 F, durci à l’aide d’un Hoenle Spot 40 IC.
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Ci-dessous une sélection complète de colle d’enrobage :
| Colles | Domaines d'application | Viscosité [mPas] | Base | Polymérisation * | Propriétés spéciales |
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Vitralit® 1600 LV
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3 000-5 000 | époxy | UV polymérisation thermique secondaire |
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Vitralit® 1650
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3 000-5 000 | époxy | UV |
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Vitralit® 1671
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9 000- 14 000 | époxy | UV, post-polymérisation thermique |
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Vitralit® UD 5180
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18 000-23 000 | époxy | UV, post-polymérisation thermique |
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Structalit® 5800
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- | 7 000-15 000 | epoxi bicomponente | térmica, a temperatura ambiente |
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Vitralit® E-VBB 1
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- | 1 300 - 1 600 | acrylate | UV VIS | - |
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Vitralit® UD 8050
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se fluidifiant par cisaillement | acrylate | UV VIS post-polymérisation par humidité |
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Vitralit® UD 8060F
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- | 6 000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) | acrylique | UV/VIS polymérisation par humidité secondaire |
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Structalit® 5521
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- | 1 200- 2 000 | époxy | Thermique à 60°C |
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Structalit® 5531
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- | 5 000 - 10 000 | époxy | Thermique à 60°C |
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Structalit® 5801
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- | 12 000 -22 000 | époxy bi-composant | thermique, à température ambiante |
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Structalit® 5802
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- | 40 000 - 65 000 | époxy bi-composant | thermique, à température ambiante |
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Structalit® 5810-1
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- | 1 000- 1500 | époxy bi-composant | thermique, à température ambiante |
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Structalit® 5894 M
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- | 20,000-30,000 (Rheometer, 25 °C, 20s ^-1) | époxy | en température |
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*UV = 320 – 390 nm VIS = 405 nm
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