Colles pour (nano-) « imprint et wafer bonding »

Eleco Hoenle a développé des colles spéciales pour la création de lentilles réfractives et d’éléments optiques diffractifs (DOE). Ces colles sont adaptées à la lithographie par micro et nano-impression (NIL – nanoprint lithography), à l’optique à l’échelle de la tranche et à la liaison de tranches. Ces colles sont faciles à appliquer par dépose de micro-goutte, par enduction ou « jetting ». Elles offrent une excellente adhésion sur toutes les wafers en verre et sur les nouveaux substrats polymères, notamment le PET optique ou PC. Une fois appliquées et imprimées, elles durcissent très rapidement sous la lumière UV, créant une structure précise et durable sur le wafer.

Des « géométries optiques très complexes » peuvent être produites par l’assemblage ciblé et à plat de plusieurs wafers structurés entre eux – et, si nécessaire, avec des wafers dits « spacers » ; cette technique d’assemblage est connue sous le nom de « wafer bonding ». Eleco Hoenle a développé à cet effet des colles sur mesure, qui se caractérisent par une haute qualité optique, un polymérisation fiable en couches minces, ainsi que d’excellentes propriétés mécaniques en liaison avec différents matériaux tels que le verre, l’époxy et les couches de masquage à base de métal.

Eleco-Hoenle propose également des colles noires à polymérisation aux UV, pour les revêtements noirs et l’étanchéité optique des bords. Ces colles époxy noires sont transparentes à la lumière UV lorsqu’elles ne sont pas polymérisées. Après polymérisation, elles sont opaques et ne laissent pas passer la lumière.

Les nanostructures sont imprimées dans une très fine couche de colle sur un wadfer en verre

Le tableau ci-dessous présente une sélection de nos colles adaptées à différentes applications dans le domaine de l’optoélectronique. D’autres produits ou solutions personnalisées sont disponibles sur demande.