Colles Frame & Fill
Le procédé Frame & Fill est utilisé pour protéger les zones hautement sensibles ou les composants sensibles sur les circuits électroniques. Dans un premier temps, on applique en délimitant un cadre ou barrière très visqueux – le «Frame ». Dans l’étape suivante, ce cadre ou barrière est rempli d’une colle de remplissage de faible viscosité – le « Fill ». La combinaison de colles Frame & Fill permet d’appliquer des hauteurs de barrières et des hauteurs de remplissage minimales puis de polymériser pour obtenir un revêtement homogène. Ce procédé précis permet de protéger les zones du PCB contre les contraintes mécaniques et environnementales.
Les colles Structalit® Frame & Fill de Hoenle sont adaptées les unes aux autres de manière à ce que les zones de barrière et de remplissage puissent être déposées de manière optimale, humide sur humide, sans que les colles encore à l’état liquide ne provoquent un flux indésirable sur le PCB. Les deux colles sont ensuite polymérisées lors d’une seule étape.
Les colles de la gamme Structalit® sont pour la plupart des colles noires à base de résine époxy monocomposantes thermodurcissables. Elles ont une température de transition vitreuse élevée +150°C et sont extrêmement résistantes au grattage et aux produits chimiques.
Sous la marque Vitralit®, Hoenle propose des colles Frame & Fill translucides à base d’époxy polymérisant aux UV. Ces colles UV peuvent également être déposées humide sur humide puis polymérisées en quelques secondes sous une lumière UV ou LED UV. Ces résines époxy UV sont également résistantes à la température et aux contraintes environnementales. Certaines de ces colles UV peuvent être post-durcies thermiquement afin d’obtenir une polymérisation optimale dans les zones cachées ou dans les couches d’épaisseur plus importante. L’avantage des colles UV Frame & Fill est leur polymérisation rapide à basse température, un avantage pour protéger les composants sensibles à la température.
Les colles ayant une pureté ionique, inférieure à 20 ppm, sont particulièrement adaptées à l’encapsulation de puces sur les circuits électroniques. Pour les composants sensibles, il faut choisir une colle avec un faible retrait pendant le processus de polymérisation.
Les colles noires de Structalit® pour frame (gauche) et fill (droite)
Les tableaux suivants présentent une sélection de colles adaptées aux applications Frame & Fill. D’autres produits ou solutions personnalisées sont disponibles sur demande. Contactez nous afin d’obtenir les fiches techniques.
Colles Frame & Fill pour les applications de semi-conducteurs (< 20 ppm)
| Adhésif | Domaines d'application | Viscosité [mPas] | Base | Durcissement | Propriétés spéciales |
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Structalit® 5704
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60 000-100 000 | époxy | thermique |
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Structalit® 5717
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3 000-8 000 | époxy | thermique |
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Structalit® 5719
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7 000-11 000 | époxy | thermique |
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Structalit® 5720
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10 000-15 000 | époxy | thermique |
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Colles Frame & Fill pour les applications électroniques (< 900 ppm)
| Adhésif | Domaines d'application | Viscosité [mPas] | Base | Durcissement | Propriétés spéciales |
|---|---|---|---|---|---|
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Structalit® 5791
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100 000-150 000 | époxy | thermique | - |
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Structalit® 5891 T
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80 000-150 000 | époxy | en température |
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Structalit® 5893
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6 000-10 000 | époxy | en température |
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Structalit® 5894
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45 000-55 000 | époxy | en température |
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Colles Frame & Fill polymérisant aux UV (< 20 ppm)
| Adhésif | Domaines d'application | Viscosité [mPas] | Base | Durcissement | Propriétés spéciales |
|---|---|---|---|---|---|
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Vitralit® 1650
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3 000-5 000 | époxy | UV |
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Vitralit® 1671
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9 000- 14 000 | époxy | UV, post-polymérisation thermique |
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Vitralit® 1680
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5 000-8 000 | époxy | UV |
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Vitralit® 1691
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20 000 - 40 000 | époxy | UV, post-polymérisation thermique |
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*UV = 320 – 390 nm