{"id":5589,"date":"2025-09-03T08:53:38","date_gmt":"2025-09-03T06:53:38","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/?page_id=5589"},"modified":"2026-01-15T12:10:21","modified_gmt":"2026-01-15T11:10:21","slug":"underfill-pour-flip-chip","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/fr\/applications\/collage\/colle-pour-pcb-circuit-imprime\/underfill-pour-flip-chip\/","title":{"rendered":"Underfill pour flip chip"},"content":{"rendered":"

[vc_section][vc_row][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″]\n

\n Underfill<\/span>\n pour Flip Chips<\/span>\n <\/h1>[\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Dans la fabrication \u00e9lectronique moderne, les exigences en mati\u00e8re de stabilit\u00e9 m\u00e9canique et de fiabilit\u00e9 des composants \u00e9lectroniques ne cessent d’augmenter. En particulier dans les assemblages hautement int\u00e9gr\u00e9s tels que les puces \u00e0 protub\u00e9rance (flip chips) ou les matrices \u00e0 billes (BGA), une stabilisation suppl\u00e9mentaire est cruciale pour garantir une longue dur\u00e9e de vie et un fonctionnement fiable. C’est l\u00e0 qu’interviennent les sous-remplissages, des colles sp\u00e9cialement d\u00e9velopp\u00e9s pour compenser les contraintes m\u00e9caniques et am\u00e9liorer la r\u00e9sistance thermique des joints soud\u00e9s.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/4″][\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/4″][\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/4″]\n
\n \n Contactez-nous<\/span>\n <\/a>\n <\/div>[\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/4″][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Downloads<\/strong><\/p>\n

Board Level Underfill Flyer<\/a><\/p>\n

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Smart Adhesive Solutions for PCBs brochure<\/a>[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1753711788721{background-color: #FFFFFF !important;}\u00a0\u00bb][vc_row][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Pour am\u00e9liorer les propri\u00e9t\u00e9s thermiques, les colles de sous-remplissage modernes sont \u00e9quip\u00e9s de nanocharges. Celles-ci r\u00e9duisent le coefficient de dilatation thermique (CTE) et augmentent ainsi la fiabilit\u00e9, un avantage d\u00e9cisif dans les applications sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature.<\/p>\n

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Les colles \u00e0 base de r\u00e9sine \u00e9poxy sont souvent utilis\u00e9s en raison de leur comportement impressionnant en mati\u00e8re de flux capillaire. Elles p\u00e9n\u00e8trent de mani\u00e8re ind\u00e9pendante dans les espaces \u00e9troits entre la puce et le circuit imprim\u00e9, ce qui permet une application facile et compl\u00e8te, m\u00eame avec des structures complexes.<\/p>\n

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Les syst\u00e8mes de sous-remplissage \u00e0 double durcissement sont particuli\u00e8rement efficaces. La colle est d’abord fix\u00e9 dans la zone p\u00e9riph\u00e9rique par rayonnement UV avant que le durcissement complet \u00e0 la chaleur n’ait lieu dans les zones d’ombre sous le composant. Ce processus en deux \u00e9tapes garantit un durcissement fiable et complet.<\/p>\n

 <\/p>\n

L’utilisation cibl\u00e9e de colles de sous-remplissage de haute qualit\u00e9 peut am\u00e9liorer consid\u00e9rablement la r\u00e9sistance m\u00e9canique, la stabilit\u00e9 thermique et la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme des composants \u00e9lectroniques. Cela en fait un \u00e9l\u00e9ment indispensable de la fabrication \u00e9lectronique moderne, des smartphones \u00e0 l’\u00e9lectronique de puissance.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb1595″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Les underfills pour collage des flip chips[\/vc_column_text][vc_empty_space][\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1765540903230{background-color: #F2F4F6 !important;}\u00a0\u00bb][vc_row][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb9793″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Comparaison entre un sous-remplissage noir fluorescent jaune sous lumi\u00e8re normale (\u00e0 gauche) et sous lumi\u00e8re UV (\u00e0 droite)[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″]\n

\n Durabilit\u00e9 gr\u00e2ce \u00e0 la<\/span>\n recyclabilit\u00e9 et le retraitement<\/span>\n <\/h2>[vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]La r\u00e9usinabilit\u00e9 permet de traiter, r\u00e9parer ou recycler les produits apr\u00e8s leur assemblage. Cela devient de plus en plus important pour les fabricants de composants \u00e9lectroniques, car la l\u00e9gislation et les organisations environnementales continuent de faire pression pour r\u00e9duire au minimum les d\u00e9chets \u00e9lectroniques. L’un des points de d\u00e9part des strat\u00e9gies durables est la r\u00e9usinabilit\u00e9 et la r\u00e9parabilit\u00e9 des modules individuels sur les cartes de circuits imprim\u00e9s afin de contrer la mise au rebut de composants ou de modules entiers.<\/p>\n

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Certains adh\u00e9sifs de sous-remplissage de Hoenle sont sp\u00e9cialement con\u00e7us pour cette \u00ab r\u00e9usinabilit\u00e9 \u00bb : ils peuvent \u00eatre retir\u00e9s lorsqu’ils sont expos\u00e9s \u00e0 des temp\u00e9ratures sup\u00e9rieures \u00e0 la plage de transition vitreuse de 150 \u00b0C. Jusqu’\u00e0 cette temp\u00e9rature et cette plage d’application, les r\u00e9sines \u00e9poxy adh\u00e8rent de mani\u00e8re fiable. Ce n’est qu’au-del\u00e0 de ce seuil critique de temp\u00e9rature que le produit devient r\u00e9usinable. Afin de faciliter leur identification, les adh\u00e9sifs noirs \u00e9mettent une fluorescence jaune lorsqu’ils sont expos\u00e9s \u00e0 une lumi\u00e8re \u00e0 ondes courtes.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1765540919710{background-color: #FFFFFF !important;}\u00a0\u00bb][vc_row][vc_column][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Le tableau ci-dessous donne un aper\u00e7u des colles utilis\u00e9es :[\/vc_column_text]\n

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\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
\n \n \n Colles <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Domaines d'application <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Viscosit\u00e9 [mPas] <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Base <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Polym\u00e9risation * <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Propri\u00e9t\u00e9s sp\u00e9ciales <\/span>\n \n <\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n \n \n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5751 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Electronique<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 200-500 (Rheometer, 25\u00b0C, 10s^-1) <\/span>\n <\/td>\n \n \n \u00e9poxy <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermique <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Couleur noire, jaune fluorescent, jetable, faible teneur en ions, r\u00e9utilisable au-dessus de 150 \u00b0C <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 8202 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Electronique<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 300-400 (Rheometer, 25\u00b0C, 10s^-1) <\/span>\n <\/td>\n \n \n \u00e9poxy <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermique <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Noir, durcissement rapide <\/li>\n
  • \n Comportement d'\u00e9coulement capillaire <\/li>\n
  • \n Compatible avec les mat\u00e9riaux de flux <\/li>\n
  • \n Faible CTE, temp\u00e9rature de transition vitreuse \u00e9lev\u00e9e <\/li>\n
  • \n Faible teneur en ions (Cl-) <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 2655 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Flip chip underfill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 150-300 <\/span>\n <\/td>\n \n \n \u00e9poxy <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\npost-polym\u00e9risation thermique <\/span>\n <\/td>\n \n \n