{"id":5458,"date":"2025-09-02T16:44:47","date_gmt":"2025-09-02T14:44:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/?page_id=5458"},"modified":"2025-12-17T11:20:05","modified_gmt":"2025-12-17T10:20:05","slug":"colles-frame-fill","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/fr\/applications\/collage\/colle-pour-pcb-circuit-imprime\/colles-frame-fill\/","title":{"rendered":"Colles Frame & Fill"},"content":{"rendered":"

[vc_section][vc_row][vc_column][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]<\/p>\n

Colles Frame & Fill<\/h1>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″][\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Le proc\u00e9d\u00e9 Frame & Fill est utilis\u00e9 pour prot\u00e9ger les zones hautement sensibles ou les composants sensibles sur les circuits \u00e9lectroniques. Dans un premier temps, on applique en d\u00e9limitant un cadre ou barri\u00e8re tr\u00e8s visqueux – le \u00abFrame \u00bb. Dans l’\u00e9tape suivante, ce cadre ou barri\u00e8re est rempli d’une colle de remplissage de faible viscosit\u00e9 – le \u00ab Fill \u00bb. La combinaison de colles Frame & Fill permet d’appliquer des hauteurs de barri\u00e8res et des hauteurs de remplissage minimales puis de polym\u00e9riser pour obtenir un rev\u00eatement homog\u00e8ne. Ce proc\u00e9d\u00e9 pr\u00e9cis permet de prot\u00e9ger les zones du PCB contre les contraintes m\u00e9caniques et environnementales.[\/vc_column_text]\n

\n \n Contactez-nous<\/span>\n <\/a>\n <\/div>[\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1753711788721{background-color: #FFFFFF !important;}\u00a0\u00bb][vc_row][vc_column width=\u00a0\u00bb2\/3″][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Les colles Structalit\u00ae<\/sup>\u00a0Frame & Fill de Hoenle sont adapt\u00e9es les unes aux autres de mani\u00e8re \u00e0 ce que les zones de barri\u00e8re et de remplissage puissent \u00eatre d\u00e9pos\u00e9es de mani\u00e8re optimale, humide sur humide, sans que les colles encore \u00e0 l\u2019\u00e9tat liquide ne provoquent un flux ind\u00e9sirable sur le PCB. Les deux colles sont ensuite polym\u00e9ris\u00e9es lors d\u2019une seule \u00e9tape.<\/p>\n

Les colles de la gamme Structalit\u00ae<\/sup>\u00a0sont pour la plupart des colles noires \u00e0 base de r\u00e9sine \u00e9poxy monocomposantes thermodurcissables. Elles ont une temp\u00e9rature de transition vitreuse \u00e9lev\u00e9e +150\u00b0C et sont extr\u00eamement r\u00e9sistantes au grattage et aux produits chimiques.<\/p>\n

Sous la marque Vitralit\u00ae<\/sup>, Hoenle propose des colles Frame & Fill translucides \u00e0 base d’\u00e9poxy polym\u00e9risant aux UV. Ces colles UV peuvent \u00e9galement \u00eatre d\u00e9pos\u00e9es humide sur humide puis polym\u00e9ris\u00e9es en quelques secondes sous une lumi\u00e8re UV ou LED UV. Ces r\u00e9sines \u00e9poxy UV sont \u00e9galement r\u00e9sistantes \u00e0 la temp\u00e9rature et aux contraintes environnementales. Certaines de ces colles UV peuvent \u00eatre post-durcies thermiquement afin d\u2019obtenir une polym\u00e9risation optimale dans les zones cach\u00e9es ou dans les couches d’\u00e9paisseur plus importante. L’avantage des colles UV Frame & Fill\u00a0 est leur polym\u00e9risation rapide \u00e0 basse temp\u00e9rature, un avantage pour prot\u00e9ger les composants sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature.<\/p>\n

Les colles ayant une puret\u00e9 ionique, inf\u00e9rieure \u00e0 20 ppm, sont particuli\u00e8rement adapt\u00e9es \u00e0 l’encapsulation de puces sur les circuits \u00e9lectroniques. Pour les composants sensibles, il faut choisir une colle avec un faible retrait pendant le processus de polym\u00e9risation.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00a0\u00bb1\/3″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb1679″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Les colles noires de Structalit\u00ae\u00a0<\/sup>pour frame (gauche) et fill (droite)[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Downloads<\/p>\n

Smart Adhesive Solutions for PCBs brochure<\/a>[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]Les tableaux suivants pr\u00e9sentent une s\u00e9lection de colles adapt\u00e9es aux applications Frame & Fill. D’autres produits ou solutions personnalis\u00e9es sont disponibles sur demande. Contactez nous afin d\u2019obtenir les fiches techniques.[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00a0\u00bb\u00a0\u00bb]<\/p>\n

Colles Frame & Fill pour les applications de semi-conducteurs (< 20 ppm)<\/h2>\n

[\/vc_column_text]\n

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\n \n \n Colles <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Domaines d'application <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Viscosit\u00e9 [mPas] <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Base <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Polym\u00e9risation <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Propri\u00e9t\u00e9s sp\u00e9ciales <\/span>\n \n <\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n \n \n
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\n \n Structalit\u00ae 5704 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Frame-material for Frame&Fill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 60 000-100 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n \u00e9poxy <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermique <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Black color <\/li>\n
  • \n stable frame <\/li>\n
  • \n suitable in combination with fills Structalit 5717-5722 <\/li>\n
  • \n No bleeding <\/li>\n
  • \n Very low ion content ( <\/li>\n
  • \n High glass transition temperature <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5717 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Fill-material for Frame&Fill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 3 000-8 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n \u00e9poxy <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermique <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Very good flowability <\/li>\n
  • \n High glass transition temperature <\/li>\n
  • \n No bleeding <\/li>\n
  • \n Very low ionic content ( <\/li>\n
  • \n Suitable for semiconductors <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5719 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Fill-material for Frame&Fill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 7 000-11 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n \u00e9poxy <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermique <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Very good flowability <\/li>\n
  • \n High glass transition temperature <\/li>\n
  • \n No bleeding <\/li>\n
  • \n Very low ionic content ( <\/li>\n
  • \n Suitable for semiconductors <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5720 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Fill-material for Frame&Fill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 10 000-15 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n \u00e9poxy <\/span>\n <\/td>\n \n \n thermique <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Very good flowability <\/li>\n
  • \n High glass transition temperature <\/li>\n
  • \n No bleeding <\/li>\n
  • \n Very low ionic content ( <\/li>\n
  • \n suitable for semiconductors <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n <\/div>\n <\/div>\n \n \n
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