{"id":8393,"date":"2025-09-02T16:44:47","date_gmt":"2025-09-02T14:44:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/?page_id=8393"},"modified":"2025-11-14T16:10:33","modified_gmt":"2025-11-14T15:10:33","slug":"adhesivos-frame-fill","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/es\/aplicaciones\/encolado\/adhesivo-para-pcb\/adhesivos-frame-fill\/","title":{"rendered":"Adhesivos Frame & Fill"},"content":{"rendered":"

[vc_section][vc_row][vc_column][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]<\/p>\n

Adhesivos Frame & Fill<\/h1>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column width=\u00bb1\/2″][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]El proceso Frame & Fill se utiliza para proteger zonas muy sensibles o componentes sensibles en circuitos electr\u00f3nicos. El primer paso consiste en aplicar un marco o barrera de alta viscosidad: el \u00abMarco\u00bb. En el siguiente paso, este marco o barrera se rellena con un adhesivo de relleno de baja viscosidad: el \u00abRelleno\u00bb. La combinaci\u00f3n de los adhesivos \u00abFrame\u00bb y \u00abFill\u00bb permite aplicar alturas m\u00ednimas de barrera y de relleno y, a continuaci\u00f3n, curar hasta obtener un revestimiento homog\u00e9neo. Este preciso proceso protege las zonas de PCB de las tensiones mec\u00e1nicas y ambientales.[\/vc_column_text]\n

\n \n Solicitar consulta<\/span>\n <\/a>\n <\/div>[\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00bb.vc_custom_1753711788721{background-color: #FFFFFF !important;}\u00bb][vc_row][vc_column width=\u00bb2\/3″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Los adhesivos Structalit\u00ae<\/sup> Frame & Fill de Hoenle est\u00e1n adaptados entre s\u00ed para que las zonas de barrera y de relleno puedan aplicarse de forma \u00f3ptima h\u00famedo sobre h\u00famedo, sin que los adhesivos a\u00fan l\u00edquidos provoquen flujos no deseados en la placa de circuito impreso. A continuaci\u00f3n, ambos adhesivos se curan en un solo paso.<\/p>\n

La mayor\u00eda de los adhesivos de la gama Structalit\u00ae<\/sup> son adhesivos negros, monocomponentes y termoestables a base de resina epoxi. Tienen una elevada temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea de +150 \u00b0C y son extremadamente resistentes al rayado y a los productos qu\u00edmicos.<\/p>\n

Bajo la marca Vitralit\u00ae<\/sup>, Hoenle ofrece adhesivos transl\u00facidos a base de epoxi de curado UV Frame & Fill. Estos adhesivos UV tambi\u00e9n pueden aplicarse h\u00famedo sobre h\u00famedo y curarse en pocos segundos bajo luz UV o LED UV. Estas resinas epoxi UV tambi\u00e9n son resistentes a la temperatura y a las agresiones ambientales. Algunos de estos adhesivos UV pueden postcurarse t\u00e9rmicamente para un curado \u00f3ptimo en zonas ocultas o capas m\u00e1s gruesas. La ventaja de los adhesivos UV Frame & Fill es que curan r\u00e1pidamente a bajas temperaturas, una ventaja para proteger componentes sensibles a la temperatura.<\/p>\n

Los adhesivos con una pureza i\u00f3nica inferior a 20 ppm son especialmente adecuados para encapsular chips en circuitos electr\u00f3nicos. Para componentes sensibles, elija un adhesivo con baja contracci\u00f3n durante el proceso de polimerizaci\u00f3n.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/3″][vc_single_image image=\u00bb1679″ img_size=\u00bbfull\u00bb css=\u00bb\u00bb][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Adhesivos negros Structalit\u00ae <\/sup>para marco (izquierda) y relleno (derecha)[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Las tablas siguientes muestran una selecci\u00f3n de adhesivos adecuados para aplicaciones Frame & Fill. Otros productos o soluciones personalizadas est\u00e1n disponibles previa solicitud. P\u00f3ngase en contacto con nosotros para obtener fichas t\u00e9cnicas.[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]<\/p>\n

Adhesivos Frame & Fill para aplicaciones de semiconductores (< 20 ppm)<\/h2>\n

[\/vc_column_text]\n

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\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
\n \n \n Adhesivo <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n \u00c1reas de aplicaci\u00f3n <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Viscosidad [mPas] <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Base <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Curado <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Propiedades especiales <\/span>\n \n <\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n \n \n
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\n \n Structalit\u00ae 5704 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
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    \n
  • Frame-material para Frame&Fill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 60 000-100 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Color negro <\/li>\n
  • \n marco estable <\/li>\n
  • \n adecuado en combinaci\u00f3n con rellenos Structalit 5717-5722 <\/li>\n
  • \n Sin sangrado <\/li>\n
  • \n Muy bajo contenido en iones ( <\/li>\n
  • \n Alta temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5717 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
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    \n
  • Material de relleno para Frame&Fill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 3 000-8 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Muy buena fluidez <\/li>\n
  • \n Alta temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea <\/li>\n
  • \n Sin sangrado <\/li>\n
  • \n Muy bajo contenido i\u00f3nico ( <\/li>\n
  • \n Adecuado para semiconductores <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
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\n \n Structalit\u00ae 5719 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
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    \n
  • Material de relleno para Frame&Fill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 7 000-11 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Muy buena fluidez <\/li>\n
  • \n Alta temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea <\/li>\n
  • \n Sin sangrado <\/li>\n
  • \n Muy bajo contenido i\u00f3nico ( <\/li>\n
  • \n Adecuado para semiconductores <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5720 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
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    \n
  • Material de relleno para Frame&Fill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 10 000-15 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Muy buena fluidez <\/li>\n
  • \n Alta temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea <\/li>\n
  • \n Sin sangrado <\/li>\n
  • \n Muy bajo contenido i\u00f3nico ( <\/li>\n
  • \n apto para semiconductores <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n <\/div>\n <\/div>\n \n \n
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