{"id":8357,"date":"2025-09-02T16:44:55","date_gmt":"2025-09-02T14:44:55","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/?page_id=8357"},"modified":"2025-12-12T13:49:56","modified_gmt":"2025-12-12T12:49:56","slug":"encapsulado-de-componentes-electronicos","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/es\/aplicaciones\/encolado\/electronica\/encapsulado-de-componentes-electronicos\/","title":{"rendered":"Encapsulado de componentes electr\u00f3nicos"},"content":{"rendered":"

[vc_section][vc_row][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]<\/p>\n

Encapsulado de componentes electr\u00f3nicos<\/h1>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Los componentes electr\u00f3nicos deben protegerse de la humedad y los esfuerzos mec\u00e1nicos. Por eso suelen fijarse con materiales que ofrecen propiedades protectoras. Componentes como condensadores, interruptores y rel\u00e9s suelen dise\u00f1arse con peque\u00f1as cavidades que permiten depositar resinas de encapsulado de baja viscosidad.[\/vc_column_text]\n

\n \n Solicitar consulta<\/span>\n <\/a>\n <\/div>[\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00bb.vc_custom_1753711788721{background-color: #FFFFFF !important;}\u00bb][vc_row][vc_column width=\u00bb2\/3″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Eleco Hoenle ofrece resinas de encapsulado monocomponentes de curado UV de la gama Vitralit\u00ae, o resinas de encapsulado de curado t\u00e9rmico de la gama Structalit\u00ae.[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Estas dos gamas de adhesivos est\u00e1n especialmente formuladas para proteger contra la contaminaci\u00f3n, los productos qu\u00edmicos, la humedad y los esfuerzos mec\u00e1nicos. Estas resinas son f\u00e1ciles de aplicar, curan r\u00e1pidamente y forman una superficie protectora seca. Nuestras gamas de encapsulado y encapsulamiento ofrecen una buena adhesi\u00f3n a una gran variedad de sustratos, como ABS, nailon, policarbonato y metales chapados.[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Nuestras resinas Vitralit UV est\u00e1n disponibles con un catalizador secundario que les permite curar en condiciones de humedad o calor si hay zonas de sombra en el campo de encapsulado.[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Los adhesivos Vitralit polimerizan con LED en una fracci\u00f3n de segundo bajo luz UV o visible de baja a alta intensidad. Son ideales para su uso con sistemas de fotopolimerizaci\u00f3n LED; en funci\u00f3n de la superficie de irradiaci\u00f3n, las l\u00e1mparas Hoenle son especialmente adecuadas.[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Los adhesivos Structalit\u00ae son adhesivos monocomponentes o bicomponentes sin disolventes. Son principalmente a base de resina epoxi y pueden curar a temperatura ambiente o por exposici\u00f3n al calor. Para componentes sensibles al calor, existen adhesivos de curado a baja temperatura (60\u00b0C).[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]P\u00f3ngase en contacto con nosotros para obtener ayuda con la selecci\u00f3n de productos y asistencia t\u00e9cnica, incluidas muestras y recomendaciones de procesos.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/3″][vc_single_image image=\u00bb269″ img_size=\u00bbfull\u00bb css=\u00bb\u00bb][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Los componentes electr\u00f3nicos de una placa de circuito impreso se protegen de la tensi\u00f3n y la humedad mediante la masilla de incrustaci\u00f3n fluorescente UV Vitralit\u00ae UD 8060 F, curada con una Hoenle Spot 40 IC.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]A continuaci\u00f3n encontrar\u00e1 una completa selecci\u00f3n de adhesivos de montaje:[\/vc_column_text]\n
\n \n \n \n \n
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\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
\n \n \n Adhesivo <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n \u00c1reas de aplicaci\u00f3n <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Viscosidad [mPas] <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Base <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Curado * <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Propiedades especiales <\/span>\n \n <\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n \n \n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1600 LV <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Adhesi\u00f3n de componentes<\/li>\n
  • Tropicalizaci\u00f3n (revestimiento de conformaci\u00f3n)<\/li>\n
  • Revestimiento de componentes electr\u00f3nicos<\/li>\n
  • Revestimiento de chips<\/li>\n
  • Revestimiento<\/li>\n
  • Automoci\u00f3n, aeron\u00e1utica<\/li>\n
  • Tarjeta inteligente<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 3 000-5 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\npolimerizaci\u00f3n t\u00e9rmica secundaria <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Tg muy alta <\/li>\n
  • \n baja absorci\u00f3n de humedad; <\/li>\n
  • \n pureza i\u00f3nica; <\/li>\n
  • \n alta resistencia qu\u00edmica <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1650 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Glob top<\/li>\n
  • Tropicalizaci\u00f3n (revestimiento de conformaci\u00f3n)<\/li>\n
  • Revestimiento de componentes electr\u00f3nicos<\/li>\n
  • Revestimiento de chips<\/li>\n
  • Revestimiento<\/li>\n
  • Automoci\u00f3n, aeroespacial<\/li>\n
  • Tarjeta inteligente<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 3 000-5 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Grado electr\u00f3nico <\/li>\n
  • \n pureza i\u00f3nica <\/li>\n
  • \n protecci\u00f3n de chips <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1671 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Glob top<\/li>\n
  • Tropicalizaci\u00f3n (revestimiento de conformaci\u00f3n)<\/li>\n
  • Montaje de componentes electr\u00f3nicos<\/li>\n
  • Montaje de chips<\/li>\n
  • Montaje<\/li>\n
  • Pegado de componentes<\/li>\n
  • Adhesivos SMD<\/li>\n
  • Sellado de pantallas<\/li>\n
  • Tarjetas inteligentes<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 9 000- 14 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV,\npost-polimerizaci\u00f3n t\u00e9rmica <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n resina DAM <\/li>\n
  • \n pureza i\u00f3nica <\/li>\n
  • \n grado electr\u00f3nico; <\/li>\n
  • \n alta conductividad t\u00e9rmica; <\/li>\n
  • \n baja absorci\u00f3n de humedad <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae UD 5180 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Glob top<\/li>\n
  • Adhesi\u00f3n de componentes<\/li>\n
  • Tropicalizaci\u00f3n (revestimiento de conformaci\u00f3n)<\/li>\n
  • Revestimiento de componentes electr\u00f3nicos<\/li>\n
  • Adhesivos SMD<\/li>\n
  • Adhesi\u00f3n de pl\u00e1sticos<\/li>\n
  • Revestimiento<\/li>\n
  • Automoci\u00f3n, aeron\u00e1utica<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 18 000-23 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV,\npost-polimerizaci\u00f3n t\u00e9rmica <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n De color gris; <\/li>\n
  • \n resistente a los procesos de soldadura por reflujo; <\/li>\n
  • \n ideal para el pegado de circuitos el\u00e9ctricos flexibles; <\/li>\n
  • \n puede postcurarse a altas temperaturas. <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5800 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 7 000-15 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi bicomponente <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmica,\na temperatura ambiente <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Resistente a altas temperaturas; <\/li>\n
  • \n vida \u00fatil corta <\/li>\n
  • \n fraguado r\u00e1pido <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae E-VBB 1 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 1 300 - 1 600 <\/span>\n <\/td>\n \n \n acrilato <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\nVIS <\/span>\n <\/td>\n \n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae UD 8050 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Tropicalizaci\u00f3n (revestimiento de conformaci\u00f3n)<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n Aclareo por cizallamiento <\/span>\n <\/td>\n \n \n acrilato <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\nVIS\npost-moisture cure <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Isocianacrilato <\/li>\n
  • \n postpolimerizaci\u00f3n por humedad en zonas de sombra; <\/li>\n
  • \n f\u00e1cil de aplicar por chorro; <\/li>\n
  • \n resistente a la humedad <\/li>\n
  • \n fijaci\u00f3n de componentes <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae UD 8060F <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 6.000 (Re\u00f3metro, 25\u00b0C, 5s^-1) <\/span>\n <\/td>\n \n \n acr\u00edlico <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\/VIS curado secundario por humedad <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Isocianacrilato; poscurado r\u00e1pido en zonas de sombra; alta elongaci\u00f3n; fuerte adhesi\u00f3n a pl\u00e1sticos y metales; resistente a altas temperaturas y humedad <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5521 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 1 200- 2 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n T\u00e9rmica a 60\u00b0C <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n No conductor; excelente adhesi\u00f3n a pl\u00e1sticos de alto rendimiento (LCP, PBT); alta pureza; est\u00e1ndar electr\u00f3nico; flexible <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5531 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 5 000 - 10 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n T\u00e9rmica a 60\u00b0C <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n No conductor; excelente adhesi\u00f3n a pl\u00e1sticos de alto rendimiento (LCP, PBT); alta pureza; est\u00e1ndar electr\u00f3nico; buena estabilidad mec\u00e1nica; buena resistencia qu\u00edmica <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5801 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 12 000 -22 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi de dos componentes <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico,\na temperatura ambiente <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Resistente a altas temperaturas; <\/li>\n
  • \n vida \u00fatil corta <\/li>\n
  • \n fraguado r\u00e1pido <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5802 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 40 000 - 65 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi de dos componentes <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico,\na temperatura ambiente <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Color gris oscuro; excelente resistencia a aceites, productos qu\u00edmicos y humedad; baja contracci\u00f3n; baja absorci\u00f3n de agua; buena adherencia a metal, vidrio y pl\u00e1sticos; clasificaci\u00f3n UL 94 HB. <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5810-1 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 1 000- 1500 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi de dos componentes <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico,\na temperatura ambiente <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Excelente adherencia al PC <\/li>\n
  • \n Resistente a la humedad y a los productos qu\u00edmicos <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5894 M <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n \n \n 20.000-30.000 (Re\u00f3metro, 25 \u00b0C, 20s ^-1) <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n en temperatura <\/span>\n <\/td>\n \n \n