{"id":7961,"date":"2025-09-03T08:53:38","date_gmt":"2025-09-03T06:53:38","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/?page_id=7961"},"modified":"2025-12-12T13:30:56","modified_gmt":"2025-12-12T12:30:56","slug":"relleno-para-flip-chip","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/es\/aplicaciones\/encolado\/adhesivo-para-pcb\/relleno-para-flip-chip\/","title":{"rendered":"Relleno para flip chip"},"content":{"rendered":"

[vc_section][vc_row][vc_column width=\u00bb1\/2″]\n

\n Relleno de huecos<\/span>\n Flip Chips<\/span>\n <\/h1>[\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]En la fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica moderna, los requisitos de estabilidad mec\u00e1nica y fiabilidad de los componentes electr\u00f3nicos son cada vez mayores. Especialmente en ensamblajes altamente integrados, como los chips flip chip o las matrices de bolas (BGA), es fundamental una estabilizaci\u00f3n adicional para garantizar una larga vida \u00fatil y un funcionamiento fiable. Aqu\u00ed es donde entran en juego los subrellenos, adhesivos especialmente desarrollados para compensar las tensiones mec\u00e1nicas y mejorar la resistencia t\u00e9rmica de las juntas soldadas.[\/vc_column_text]\n
\n \n Contacto<\/span>\n <\/a>\n <\/div>[\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00bb.vc_custom_1753711788721{background-color: #FFFFFF !important;}\u00bb][vc_row][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Para mejorar las propiedades t\u00e9rmicas, los adhesivos de relleno modernos est\u00e1n equipados con nanocargas. Estas reducen el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) y aumentan as\u00ed la fiabilidad, una ventaja decisiva en aplicaciones sensibles a la temperatura.<\/p>\n

 <\/p>\n

Los adhesivos a base de resina epoxi se utilizan a menudo debido a su impresionante comportamiento en materia de flujo capilar. Penetran de forma independiente en los estrechos espacios entre el chip y la placa de circuito impreso, lo que permite una aplicaci\u00f3n f\u00e1cil y completa, incluso con estructuras complejas.<\/p>\n

 <\/p>\n

Los sistemas de relleno doble curado son especialmente eficaces. El adhesivo se fija primero en la zona perif\u00e9rica mediante radiaci\u00f3n UV antes de que se produzca el curado completo por calor en las zonas de sombra bajo el componente. Este proceso en dos etapas garantiza un curado fiable y completo.<\/p>\n

 <\/p>\n

El uso espec\u00edfico de adhesivos de relleno de alta calidad puede mejorar considerablemente la resistencia mec\u00e1nica, la estabilidad t\u00e9rmica y la fiabilidad a largo plazo de los componentes electr\u00f3nicos. Esto los convierte en un elemento indispensable de la fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica moderna, desde los tel\u00e9fonos inteligentes hasta la electr\u00f3nica de potencia.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb1595″ img_size=\u00bbfull\u00bb css=\u00bb\u00bb][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Los rellenos para el pegado de chips flip[\/vc_column_text][vc_empty_space][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]<\/p>\n

Download:<\/strong><\/p>\n

 <\/p>\n

Hoenle-Brochure-PCB.pdf<\/a>[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00bb.vc_custom_1765540903230{background-color: #F2F4F6 !important;}\u00bb][vc_row][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb9793″ img_size=\u00bbfull\u00bb css=\u00bb\u00bb][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Comparaci\u00f3n entre un subrelleno negro fluorescente amarillo bajo luz normal (izquierda) y bajo luz UV (derecha).[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/2″]\n

\n Sostenibilidad gracias a la<\/span>\n reciclabilidad y el reprocesamiento<\/span>\n <\/h2>[vc_column_text css=\u00bb\u00bb]La reutilizaci\u00f3n permite procesar, reparar o reciclar los productos despu\u00e9s de su montaje. Esto es cada vez m\u00e1s importante para los fabricantes de componentes electr\u00f3nicos, ya que la legislaci\u00f3n y las organizaciones medioambientales siguen presionando para reducir al m\u00ednimo los residuos electr\u00f3nicos. Uno de los puntos de partida de las estrategias sostenibles es la reutilizaci\u00f3n y reparaci\u00f3n de los m\u00f3dulos individuales de las placas de circuito impreso para contrarrestar el desecho de componentes o m\u00f3dulos completos.<\/p>\n

 <\/p>\n

Algunos adhesivos de relleno de Hoenle est\u00e1n especialmente dise\u00f1ados para esta \u00abreutilizaci\u00f3n\u00bb: pueden retirarse cuando se exponen a temperaturas superiores al rango de transici\u00f3n v\u00edtrea de 150 \u00b0C. Hasta esa temperatura y rango de aplicaci\u00f3n, las resinas epoxi se adhieren de forma fiable. Solo por encima de ese umbral cr\u00edtico de temperatura el producto se vuelve reutilizable. Para facilitar su identificaci\u00f3n, los adhesivos negros emiten una fluorescencia amarilla cuando se exponen a luz de onda corta.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00bb.vc_custom_1765540919710{background-color: #FFFFFF !important;}\u00bb][vc_row][vc_column][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]La siguiente tabla ofrece una visi\u00f3n general de los adhesivos utilizados:[\/vc_column_text]\n

\n \n \n \n \n
\n
\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
\n \n \n Adhesivo <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n \u00c1reas de aplicaci\u00f3n <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Viscosidad [mPas] <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Base <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Curado * <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Propiedades especiales <\/span>\n \n <\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n \n \n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 2655 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n
    \n
  • Flip chip underfill<\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n
\n \n 150-300 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\npost-polimerizaci\u00f3n t\u00e9rmica <\/span>\n <\/td>\n \n \n