{"id":7451,"date":"2025-09-25T22:33:28","date_gmt":"2025-09-25T20:33:28","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/?page_id=7451"},"modified":"2025-11-14T16:04:18","modified_gmt":"2025-11-14T15:04:18","slug":"compuestos-de-sellado-glob-top","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.hoenle-eleco.com\/es\/aplicaciones\/encolado\/adhesivo-para-pcb\/compuestos-de-sellado-glob-top\/","title":{"rendered":"Compuestos de sellado Glob Top"},"content":{"rendered":"

[vc_section][vc_row][vc_column width=\u00bb1\/2″]\n

\n Compos\u00e9s d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9<\/span>\n Glob Top<\/span>\n <\/h1>[\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/2″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Los compuestos sellantes y encapsulantes se utilizan a menudo en electr\u00f3nica en forma de \u00abglob tops\u00bb para proteger los componentes electr\u00f3nicos. Protegen los componentes contra la humedad, el polvo, la suciedad y los disolventes. Adem\u00e1s, protegen los componentes sensibles de las tensiones mec\u00e1nicas y los ara\u00f1azos.[\/vc_column_text]\n
\n \n Contactez-nous<\/span>\n <\/a>\n <\/div>[\/vc_column][\/vc_row][\/vc_section][vc_section css=\u00bb.vc_custom_1758833481295{background-color: #FFFFFF !important;}\u00bb][vc_row][vc_column width=\u00bb2\/3″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Todos los compuestos de sellado y encapsulado Hoenle no contienen disolventes y muchos de ellos tienen un bajo contenido i\u00f3nico, inferior a 10 ppm de Na+, K+, Cl- y Br-. Por tanto, ofrecen una protecci\u00f3n perfecta contra la corrosi\u00f3n interna y reducen el acoplamiento voltaico local. <\/p>\n

Muchos compuestos de sellado son curables por UV, lo que permite un curado r\u00e1pido en s\u00f3lo unos segundos. Por eso son ideales para encapsular componentes en grandes vol\u00famenes de producci\u00f3n totalmente automatizada. Por otro lado, los compuestos de sellado de curado t\u00e9rmico tienen la ventaja de curar incluso en zonas sombreadas a las que no llega la luz UV. Los glob tops pigmentados en negro, que se utilizan como tapas o revestimientos, normalmente s\u00f3lo pueden curarse mediante calor. <\/p>\n

Tras la polimerizaci\u00f3n, todos los compuestos de sellado glob top Hoenle soportan temperaturas de hasta 280\u00b0C durante breves periodos y no se ven afectados por los procesos de reflujo. Los adhesivos glob top Hoenle son f\u00e1ciles de aplicar, muy flexibles y tienen una alta resistencia al pelado y al cizallamiento.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/3″][vc_single_image image=\u00bb1674″ img_size=\u00bbfull\u00bb css=\u00bb\u00bb][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Las tapas Glob protegen los componentes de las placas FR4[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column width=\u00bb2\/3″][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]<\/p>\n

Adhesivos \u00abBlack & Light<\/h2>\n

[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]La novedad es que muchos de nuestros adhesivos negros pueden curarse ahora con luz UV en capas gruesas. Esta nueva tecnolog\u00eda Black&Light permite un curado UV completo sin necesidad de mecanismos de curado secundarios. Esta tecnolog\u00eda es compatible con la mayor\u00eda de los adhesivos Vitralit\u00ae de Hoenle con base epoxi. Dependiendo de la aplicaci\u00f3n, el color negro y el grosor de capa de los adhesivos pueden ajustarse individualmente. <\/p>\n

Otra gran ventaja de los nuevos adhesivos \u00abBlack&Light\u00bb es su almacenamiento: mientras que los adhesivos convencionales a base de resina epoxi negra deben almacenarse generalmente a temperaturas muy bajas, las resinas epoxi \u00abBlack&Light\u00bb pueden almacenarse y expedirse a temperatura ambiente o refrigerada, dependiendo del adhesivo.<\/p>\n

Encontrar\u00e1 m\u00e1s informaci\u00f3n sobre estos adhesivos en nuestra p\u00e1gina Black&Light.<\/a><\/p>\n

\u00a0<\/p>\n

La siguiente tabla muestra una selecci\u00f3n de compuestos de sellado adecuados para tapones globulares. Hay otros productos y soluciones personalizadas disponibles previa solicitud.[\/vc_column_text][\/vc_column][vc_column width=\u00bb1\/3″][vc_single_image image=\u00bb6587″ img_size=\u00bbfull\u00bb css=\u00bb\u00bb][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Los adhesivos epoxi negros se polimerizan con el UV Spot 100 de Hoenle[\/vc_column_text][vc_column_text css=\u00bb\u00bb]Descargas<\/strong><\/p>\n

Folleto de soluciones adhesivas inteligentes para placas de circuito impreso<\/a>[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column]\n

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\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n
\n \n \n Adhesivo <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Viscosidad [mPas] <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Base <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Curado * <\/span>\n \n <\/th>\n \n \n \n Propiedades especiales <\/span>\n \n <\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n \n \n
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\n \n Structalit\u00ae 5717 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 3 000-8 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Muy buena fluidez <\/li>\n
  • \n Alta temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea <\/li>\n
  • \n Sin sangrado <\/li>\n
  • \n Muy bajo contenido i\u00f3nico ( <\/li>\n
  • \n Adecuado para semiconductores <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5719 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 7 000-11 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Muy buena fluidez <\/li>\n
  • \n Alta temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea <\/li>\n
  • \n Sin sangrado <\/li>\n
  • \n Muy bajo contenido i\u00f3nico ( <\/li>\n
  • \n Adecuado para semiconductores <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 5891 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 300 000-400 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n en temperatura <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Color negro, <\/li>\n
  • \n polimerizaci\u00f3n r\u00e1pida a bajas temperaturas; <\/li>\n
  • \n resistente al impacto <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 8801 T <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n tixotr\u00f3pico <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n en temperatura <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Resistente a aceites, grasas y combustibles; <\/li>\n
  • \n gel estable <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Structalit\u00ae 8838 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 6,500-7,500 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n t\u00e9rmico <\/span>\n <\/td>\n \n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1600 LV <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 3 000-5 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\npolimerizaci\u00f3n t\u00e9rmica secundaria <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Tg muy alta <\/li>\n
  • \n baja absorci\u00f3n de humedad; <\/li>\n
  • \n pureza i\u00f3nica; <\/li>\n
  • \n alta resistencia qu\u00edmica <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1650 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 3 000-5 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Grado electr\u00f3nico <\/li>\n
  • \n pureza i\u00f3nica <\/li>\n
  • \n protecci\u00f3n de chips <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1671 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 9 000- 14 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV,\npost-polimerizaci\u00f3n t\u00e9rmica <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n resina DAM <\/li>\n
  • \n pureza i\u00f3nica <\/li>\n
  • \n grado electr\u00f3nico; <\/li>\n
  • \n alta conductividad t\u00e9rmica; <\/li>\n
  • \n baja absorci\u00f3n de humedad <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1688 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 1 200 -2 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Excelente dispersi\u00f3n <\/li>\n
  • \n grado electr\u00f3nico <\/li>\n
  • \n pureza i\u00f3nica <\/li>\n
  • \n protecci\u00f3n de chips <\/li>\n
  • \n resistencia a altas temperaturas y humedad <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae 1691 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 20 000 - 40 000 <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV,\npost-polimerizaci\u00f3n t\u00e9rmica <\/span>\n <\/td>\n \n \n
    \n
  • \n Color negro <\/li>\n
  • \n pureza i\u00f3nica <\/li>\n
  • \n grado electr\u00f3nico <\/li>\n
  • \n resistencia a altas temperaturas; <\/li>\n
  • \n r\u00e1pida polimerizaci\u00f3n uv en superficie <\/li>\n <\/ul>\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n
\n
\n \n Vitralit\u00ae BL UC 1103 <\/strong>\n <\/div>\n <\/td>\n
\n \n 3.500-7.000 (Re\u00f3metro, 25 \u00b0C, 10s^-1) <\/span>\n <\/td>\n \n \n epoxi <\/span>\n <\/td>\n \n \n UV\/VIS <\/span>\n <\/td>\n \n \n -\n <\/span>\n <\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n <\/table>\n <\/div>\n <\/div>\n \n \n
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