Silicone TIA 207 GN
La silicona TIA 207 GN es una silicona bicomponente, termoconductora, diseñada para aplicaciones de encapsulado y relleno.
La silicona TIA 207 GN cura a temperatura (1 hora a 70°C).
Es ideal para aplicaciones de relleno de fuentes de alimentación, bombillas LED y dispositivos electrónicos.
Características principales:
- Buena conductividad térmica
- Permanece flexible tras la vulcanización para ayudar a reducir el estrés del ciclo térmico
- Fácil de usar: proporción de mezcla 1:1
- Ignifugación
Propiedades técnicas:
- Consistencia sin curar: fluida
- Color: gris
- Conductividad térmica: 0,7 W/m.K
- Dureza de curado: 50 Shore A
- Alargamiento: 100%.
- Rigidez dieléctrica: 28 kV/mm
Especificaciones:
- Ignifugación UL RTI: 150°C
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Silicona bicomponente termoconductora TIA 207 GN