Encapsulado de componentes electrónicos
Los componentes electrónicos deben protegerse de la humedad y los esfuerzos mecánicos. Por eso suelen fijarse con materiales que ofrecen propiedades protectoras. Componentes como condensadores, interruptores y relés suelen diseñarse con pequeñas cavidades que permiten depositar resinas de encapsulado de baja viscosidad.
Eleco Hoenle ofrece resinas de encapsulado monocomponentes de curado UV de la gama Vitralit®, o resinas de encapsulado de curado térmico de la gama Structalit®.
Estas dos gamas de adhesivos están especialmente formuladas para proteger contra la contaminación, los productos químicos, la humedad y los esfuerzos mecánicos. Estas resinas son fáciles de aplicar, curan rápidamente y forman una superficie protectora seca. Nuestras gamas de encapsulado y encapsulamiento ofrecen una buena adhesión a una gran variedad de sustratos, como ABS, nailon, policarbonato y metales chapados.
Nuestras resinas Vitralit UV están disponibles con un catalizador secundario que les permite curar en condiciones de humedad o calor si hay zonas de sombra en el campo de encapsulado.
Los adhesivos Vitralit polimerizan con LED en una fracción de segundo bajo luz UV o visible de baja a alta intensidad. Son ideales para su uso con sistemas de fotopolimerización LED; en función de la superficie de irradiación, las lámparas Hoenle son especialmente adecuadas.
Los adhesivos Structalit® son adhesivos monocomponentes o bicomponentes sin disolventes. Son principalmente a base de resina epoxi y pueden curar a temperatura ambiente o por exposición al calor. Para componentes sensibles al calor, existen adhesivos de curado a baja temperatura (60°C).
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Los componentes electrónicos de una placa de circuito impreso se protegen de la tensión y la humedad mediante la masilla de incrustación fluorescente UV Vitralit® UD 8060 F, curada con una Hoenle Spot 40 IC.
A continuación encontrará una completa selección de adhesivos de montaje:
| Adhesivo | Áreas de aplicación | Viscosidad [mPas] | Base | Curado * | Propiedades especiales |
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Vitralit® 1600 LV
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3 000-5 000 | epoxi | UV polimerización térmica secundaria |
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Vitralit® 1650
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3 000-5 000 | epoxi | UV |
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Vitralit® 1671
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9 000- 14 000 | epoxi | UV, post-polimerización térmica |
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Vitralit® UD 5180
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18 000-23 000 | epoxi | UV, post-polimerización térmica |
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Structalit® 5800
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- | 7 000-15 000 | epoxi bicomponente | térmica, a temperatura ambiente |
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Vitralit® E-VBB 1
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- | 1 300 - 1 600 | acrilato | UV VIS | - |
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Vitralit® UD 8050
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Aclareo por cizallamiento | acrilato | UV VIS post-moisture cure |
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Vitralit® UD 8060F
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- | 6.000 (Reómetro, 25°C, 5s^-1) | acrílico | UV/VIS curado secundario por humedad |
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Structalit® 5521
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- | 1 200- 2 000 | epoxi | Térmica a 60°C |
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Structalit® 5531
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- | 5 000 - 10 000 | epoxi | Térmica a 60°C |
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Structalit® 5801
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- | 12 000 -22 000 | epoxi de dos componentes | térmico, a temperatura ambiente |
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Structalit® 5802
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- | 40 000 - 65 000 | epoxi de dos componentes | térmico, a temperatura ambiente |
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Structalit® 5810-1
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- | 1 000- 1500 | epoxi de dos componentes | térmico, a temperatura ambiente |
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Structalit® 5894 M
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- | 20.000-30.000 (Reómetro, 25 °C, 20s ^-1) | epoxi | en temperatura |
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*UV = 320 – 390 nm VIS = 405 nm
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