Unión de componentes a placas de circuito impreso
Antes de soldar, los chips o SMD (componentes montados en superficie) se ensamblan a la PCB (placa de circuito impreso) mediante un adhesivo de curado UV. Este proceso de montaje permite unir varias piezas u otros componentes a la placa de circuito impreso en cuestión de segundos.
Una vez polimerizados, pueden soportar procesos de soldadura por reflujo a altas temperaturas durante ciclos cortos.
- Excelente adherencia a una amplia gama de sustratos
- Se adapta a procesos de alta velocidad
- Buena resistencia a la humedad
- Polimerización rápida a bajas temperaturas
- Curado UV o térmico
A petición, nuestros adhesivos también están disponibles en rojo o con un pigmento fluorescente para facilitar la visibilidad de la aplicación.
Para pegar las esquinas se utiliza un adhesivo rojo UV.
A continuación encontrará una completa selección de adhesivos para componentes de PCB:
| Adhesivo | Áreas de aplicación | Viscosidad [mPas] | Base | Curado | Propiedades especiales |
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Structalit® 3060
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30 000-40 000 | epoxi | en temperatura |
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Structalit® 5604
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- | 25 000-40 000 | epoxi | en temperatura |
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Structalit® 5605
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- | 14,500-15,000 | epoxi | térmico |
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