Relleno para Flip chip
Los rellenos se utilizan para estabilizar mecánicamente los flip chips. Esto es especialmente importante cuando la soldadura se aplica en la parte inferior del módulo como relleno BGA. Para reducir el coeficiente de expansión térmica (CTE), los adhesivos se rellenan parcialmente con elementos a nanoescala.
Los adhesivos utilizados para aplicaciones de relleno se caracterizan por su buena fluidez, lo que facilita su aplicación. Los adhesivos suelen beneficiarse de un curado combinado UV y térmico para llegar a zonas ocultas.
Rellenos para pegar flip chips
La tabla siguiente ofrece una visión general de los adhesivos utilizados:
| Adhesivo | Áreas de aplicación | Viscosidad [mPas] | Base | Curado | Propiedades especiales |
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Vitralit® 2655
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150-300 | epoxi | UV post-polimerización térmica |
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