Relleno de huecos Flip Chips
En la fabricación electrónica moderna, los requisitos de estabilidad mecánica y fiabilidad de los componentes electrónicos son cada vez mayores. Especialmente en ensamblajes altamente integrados, como los chips flip chip o las matrices de bolas (BGA), es fundamental una estabilización adicional para garantizar una larga vida útil y un funcionamiento fiable. Aquí es donde entran en juego los subrellenos, adhesivos especialmente desarrollados para compensar las tensiones mecánicas y mejorar la resistencia térmica de las juntas soldadas.
Para mejorar las propiedades térmicas, los adhesivos de relleno modernos están equipados con nanocargas. Estas reducen el coeficiente de expansión térmica (CTE) y aumentan así la fiabilidad, una ventaja decisiva en aplicaciones sensibles a la temperatura.
Los adhesivos a base de resina epoxi se utilizan a menudo debido a su impresionante comportamiento en materia de flujo capilar. Penetran de forma independiente en los estrechos espacios entre el chip y la placa de circuito impreso, lo que permite una aplicación fácil y completa, incluso con estructuras complejas.
Los sistemas de relleno doble curado son especialmente eficaces. El adhesivo se fija primero en la zona periférica mediante radiación UV antes de que se produzca el curado completo por calor en las zonas de sombra bajo el componente. Este proceso en dos etapas garantiza un curado fiable y completo.
El uso específico de adhesivos de relleno de alta calidad puede mejorar considerablemente la resistencia mecánica, la estabilidad térmica y la fiabilidad a largo plazo de los componentes electrónicos. Esto los convierte en un elemento indispensable de la fabricación electrónica moderna, desde los teléfonos inteligentes hasta la electrónica de potencia.
Comparación entre un subrelleno negro fluorescente amarillo bajo luz normal (izquierda) y bajo luz UV (derecha).
Sostenibilidad gracias a la reciclabilidad y el reprocesamiento
La reutilización permite procesar, reparar o reciclar los productos después de su montaje. Esto es cada vez más importante para los fabricantes de componentes electrónicos, ya que la legislación y las organizaciones medioambientales siguen presionando para reducir al mínimo los residuos electrónicos. Uno de los puntos de partida de las estrategias sostenibles es la reutilización y reparación de los módulos individuales de las placas de circuito impreso para contrarrestar el desecho de componentes o módulos completos.
Algunos adhesivos de relleno de Hoenle están especialmente diseñados para esta «reutilización»: pueden retirarse cuando se exponen a temperaturas superiores al rango de transición vítrea de 150 °C. Hasta esa temperatura y rango de aplicación, las resinas epoxi se adhieren de forma fiable. Solo por encima de ese umbral crítico de temperatura el producto se vuelve reutilizable. Para facilitar su identificación, los adhesivos negros emiten una fluorescencia amarilla cuando se exponen a luz de onda corta.
La siguiente tabla ofrece una visión general de los adhesivos utilizados:
| Adhesivo | Áreas de aplicación | Viscosidad [mPas] | Base | Curado * | Propiedades especiales |
|---|---|---|---|---|---|
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Vitralit® 2655
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150-300 | epoxi | UV post-polimerización térmica |
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*UV = 320 – 390 nm VIS = 405 nm
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