Silicone TIA 223 G et TIA 225 G
TIA 223 G y TIA 225 G son siliconas de dos componentes con alta conductividad térmica diseñadas para aplicaciones de encapsulado y relleno que requieren una buena disipación del calor en el campo de la electrónica.
Las siliconas TIA 223 G y TIA 225 G vulcanizan a temperatura (30 minutos a 70°C) y también a temperatura ambiente (4 horas para TIA 223 G y 24 horas para TIA 225 G) para dar un gel flexible.
Características principales:
- Buena conductividad térmica
- Vulcanización a temperatura rápida (30 minutos a 70°C)
- Ignífugo (TIA 225 G)
- Material flexible (TIA 223 G)
Propiedades técnicas:
- Consistencia sin curar: fluida (TIA 223 G) y pasta tixotrópica (TIA 225 G)
- Color: gris
- Vida útil: 30 minutos (TIA223G) y 4 horas (TIA 225 G)
- Conductividad térmica: 2,1 W/m.K (TIA 223 G) y 2,5 W/m.K (TIA 225 G)
- Dureza de curado: 45 Shore E (TIA 223 G) y 40 Shore E (TIA 225 G)
- Alargamiento: 70% (TIA 225 G)
- Rigidez dieléctrica: 20 kV/mm (TIA 223 G) y 15 kV/mm (TIA 225 G)
Especificaciones:
- Homologaciones Underwriters Laboratories: equivalente a UL94V-0 (TIA 225 G)
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