Recubrimiento de virutas

Para proteger los chips en las placas, nuestros adhesivos se utilizan como resinas de encapsulado o recubrimiento para cumplir las restricciones mecánicas y de humedad. Sin disolventes y con una gran pureza iónica, nuestros adhesivos protegen de la corrosión y garantizan una gran fiabilidad y durabilidad de los chips.

Protección contra virutas en procesos de presa y relleno y bajo relleno

Nuestro método de montaje de marco y relleno permite depositar un cordón tixotrópico alrededor de la viruta (marco) y verter la resina de relleno en el interior. Los 2 productos curan simultáneamente.

Nuestros adhesivos de montaje curan en segundos bajo luz UV, lo que permite ciclos de producción muy elevados. Ofrecemos una versión opaca de color negro para una protección mecánica muy alta, adecuada para aplicaciones con precinto de seguridad.
Estas versiones negras son termopolimerizables.

Encolado glop top por marco y relleno

Descargue nuestra documentación:

Vitralit®.

A continuación encontrará una completa selección de adhesivos para montaje de virutas:

Adhesivo Áreas de aplicación Viscosidad [mPas] Base Curado * Propiedades especiales
Vitralit® 1671
  • Glob top
  • Tropicalización (revestimiento de conformación)
  • Montaje de componentes electrónicos
  • Montaje de chips
  • Montaje
  • Pegado de componentes
  • Adhesivos SMD
  • Sellado de pantallas
  • Tarjetas inteligentes
9 000- 14 000 epoxi UV, post-polimerización térmica
  • resina DAM
  • pureza iónica
  • grado electrónico;
  • alta conductividad térmica;
  • baja absorción de humedad
Vitralit® 1650
  • Glob top
  • Tropicalización (revestimiento de conformación)
  • Revestimiento de componentes electrónicos
  • Revestimiento de chips
  • Revestimiento
  • Automoción, aeroespacial
  • Tarjeta inteligente
3 000-5 000 epoxi UV
  • Grado electrónico
  • pureza iónica
  • protección de chips
Vitralit® 1688
  • Glob top
  • Tropicalización (revestimiento de conformación)
  • Revestimiento de componentes electrónicos
  • Revestimiento de chips
  • Revestimiento
  • Tarjeta inteligente
1 200 -2 000 epoxi UV
  • Excelente dispersión
  • grado electrónico
  • pureza iónica
  • protección de chips
  • resistencia a altas temperaturas y humedad
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