Adhesivos Frame & Fill
El proceso Frame & Fill se utiliza para proteger zonas muy sensibles o componentes sensibles en circuitos electrónicos. El primer paso consiste en aplicar un marco o barrera de alta viscosidad: el «Marco». En el siguiente paso, este marco o barrera se rellena con un adhesivo de relleno de baja viscosidad: el «Relleno». La combinación de los adhesivos «Frame» y «Fill» permite aplicar alturas mínimas de barrera y de relleno y, a continuación, curar hasta obtener un revestimiento homogéneo. Este preciso proceso protege las zonas de PCB de las tensiones mecánicas y ambientales.
Los adhesivos Structalit® Frame & Fill de Hoenle están adaptados entre sí para que las zonas de barrera y de relleno puedan aplicarse de forma óptima húmedo sobre húmedo, sin que los adhesivos aún líquidos provoquen flujos no deseados en la placa de circuito impreso. A continuación, ambos adhesivos se curan en un solo paso.
La mayoría de los adhesivos de la gama Structalit® son adhesivos negros, monocomponentes y termoestables a base de resina epoxi. Tienen una elevada temperatura de transición vítrea de +150 °C y son extremadamente resistentes al rayado y a los productos químicos.
Bajo la marca Vitralit®, Hoenle ofrece adhesivos translúcidos a base de epoxi de curado UV Frame & Fill. Estos adhesivos UV también pueden aplicarse húmedo sobre húmedo y curarse en pocos segundos bajo luz UV o LED UV. Estas resinas epoxi UV también son resistentes a la temperatura y a las agresiones ambientales. Algunos de estos adhesivos UV pueden postcurarse térmicamente para un curado óptimo en zonas ocultas o capas más gruesas. La ventaja de los adhesivos UV Frame & Fill es que curan rápidamente a bajas temperaturas, una ventaja para proteger componentes sensibles a la temperatura.
Los adhesivos con una pureza iónica inferior a 20 ppm son especialmente adecuados para encapsular chips en circuitos electrónicos. Para componentes sensibles, elija un adhesivo con baja contracción durante el proceso de polimerización.
Adhesivos negros Structalit® para marco (izquierda) y relleno (derecha)
Las tablas siguientes muestran una selección de adhesivos adecuados para aplicaciones Frame & Fill. Otros productos o soluciones personalizadas están disponibles previa solicitud. Póngase en contacto con nosotros para obtener fichas técnicas.
Adhesivos Frame & Fill para aplicaciones de semiconductores (< 20 ppm)
| Adhesivo | Áreas de aplicación | Viscosidad [mPas] | Base | Curado | Propiedades especiales |
|---|---|---|---|---|---|
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Structalit® 5704
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60 000-100 000 | epoxi | térmico |
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Structalit® 5717
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3 000-8 000 | epoxi | térmico |
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Structalit® 5719
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7 000-11 000 | epoxi | térmico |
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Structalit® 5720
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10 000-15 000 | epoxi | térmico |
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Adhesivos Frame & Fill para aplicaciones electrónicas (< 900 ppm)
| Adhesivo | Áreas de aplicación | Viscosidad [mPas] | Base | Curado | Propiedades especiales |
|---|---|---|---|---|---|
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Structalit® 5791
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100 000-150 000 | epoxi | térmico | - |
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Structalit® 5891 T
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80 000-150 000 | epoxi | en temperatura |
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Structalit® 5893
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6 000-10 000 | epoxi | en temperatura |
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Structalit® 5894
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45 000-55 000 | epoxi | en temperatura |
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Adhesivos Frame & Fill de curado UV (< 20 ppm)
| Adhesivo | Áreas de aplicación | Viscosidad [mPas] | Base | Curado | Propiedades especiales |
|---|---|---|---|---|---|
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Vitralit® 1650
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3 000-5 000 | epoxi | UV |
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Vitralit® 1671
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9 000- 14 000 | epoxi | UV, post-polimerización térmica |
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Vitralit® 1680
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5 000-8 000 | epoxi | UV |
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Vitralit® 1691
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20 000 - 40 000 | epoxi | UV, post-polimerización térmica |
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*UV = 320 – 390 nm